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PCB工程師培訓(xùn)課程

時間：2019-08-15 00:00:00 來源：信盈達作者：信盈達

提及PCB工程師培訓(xùn)課程學(xué)多久，專業(yè)的PCB制作過程相當復(fù)雜，拿4層PCB為例。主板的PCB大都是4層的。制造的時候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后，這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的PCB。接著打孔、做過孔。洗凈之后，將外面兩層的線路印上、敷銅、蝕刻、測試、阻焊層、絲印。

制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。

正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會溶解。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導(dǎo)線。

遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。

蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑使用三氯化鐵等。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。

一、布線寬度和電流

1、一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)

2、在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。

3、當銅箔的厚度在50um左右時，導(dǎo)線寬度1～1.5mm (60mil) = 2A

4、公共地一般80mil,對于有微處理器的應(yīng)用更要注意。

二、到底多高的頻率才算高速板?

1、當信號的上升/下降沿時間< 3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號。

2、對于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，

3、按照一本非常經(jīng)典的書《High Speed Digtal Design>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導(dǎo)線延時,就是高速信號!------即!即使8KHz的方波信號,只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號,在布線時需要使用傳輸線路論，PCB工程師培訓(xùn)課程學(xué)多久

三、PCB工程師培訓(xùn)課程學(xué)多久，PCB的堆疊與分層

多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計，使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI，多層印制板分層及堆疊中一般遵循以下基本原則：

1 電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面，并應(yīng)在接地平面之下。

2布線層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。

3電源與地層阻抗最低。

4在中間層形成帶狀線，表面形成微帶線。兩者特性不同。

5重要信號線應(yīng)緊臨地層。

多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上, 提高信號的隔離程度和抗干擾性能。然而,不少工程師對于PCB的分層和堆疊仍感到頭痛,以常用的4層板為例。

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