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pcb工程資料制作

時(shí)間：2019-07-19 00:00:00 來源：信盈達(dá) 作者：信盈達(dá)

提及pcb工程資料制作，一、一線路板簡介
1撓性印制電路板
撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡稱“FPC”），是使用撓性的
基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高

密度、高穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)，除可靜態(tài)彎曲外，還能作動態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。

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2剛性印制電路板
剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard，簡稱“PCB”)，是由不易變形
的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。它具有強(qiáng)度高

不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優(yōu)點(diǎn)。

3軟硬結(jié)合板
軟硬結(jié)合板（RigidFlex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組
成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高
密度、細(xì)線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)，在震動、沖擊、
潮濕環(huán)境下其性能仍很穩(wěn)定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣
泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。剛－柔結(jié)合板

會更多地用于減少封裝的領(lǐng)域，尤其是消費(fèi)領(lǐng)域。pcb工程資料制作

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二、二線路板材料介紹
1導(dǎo)電介質(zhì):銅(CU)
﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)
﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

2絕緣層:聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）
﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)
﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度pcb工程資料制作

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = pcb工程資料制作

3接著劑(Adhesive)：環(huán)氧樹脂系、壓克力系。
﹣較為常用的是環(huán)氧樹脂系,厚度跟據(jù)不同生產(chǎn)廠家的不同而不定
4覆銅板(Cucladlaminates,簡稱“CCL”):
﹣單面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠），

﹣雙面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠），

5覆蓋膜(Coverlay ,簡稱“CVL”) ：
由絕緣層和接著劑構(gòu)成，覆蓋于導(dǎo)線上，

起到保護(hù)和絕緣的作用。具體的疊層結(jié)構(gòu)如下。pcb工程資料制作

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6導(dǎo)電銀箔：電磁波防護(hù)膜
﹣類型：SF-PC6000（黑色,16um）
﹣優(yōu)越性：超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應(yīng)高溫回流
焊、良好的尺寸穩(wěn)定性。
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